Serie Trident Z NEO, progettata specificamente per AMD Ryzen X570, B550 e versioni successive; Intel Z490 e versioni successive.
Kit da 32 GB contenente 2 moduli da 16 GB, DDR4-4000, 288-pin, latenza CAS CL18 (18-22-22-42) a 1,40 V
Marca: G.SKILL, Serie: Trident Z NEO, Modello: F4-4000C18D-32GTZN
DDR4-3200MHz (PC4-34100), 16 GB (8 GB x 2), CL19-19-19-39, 1.40 volt, senza buffer, doppio canale, con barra luminosa LED RGB a lunghezza intera
Chipset CPU piattaforma Intel Z270 Kaby Lake (LGA 1151)
Altezza modulo 44 mm / 1.73 pollici
Non mischiare kit di memoria. I kit di memoria sono venduti in kit corrispondenti progettati per funzionare insieme come set. La miscelazione dei kit di memoria causerà problemi di stabilità o errori di sistema
I kit di memoria si avviano alla velocità SPD con le impostazioni del BIOS di default con l’hardware compatibile
Per i kit di memoria con XMP, abilitate il profilo XMP/DOCP/A-XMP nel BIOS per raggiungere il potenziale nominale di overclock XMP del kit di memoria, a condizione che venga utilizzato hardware compatibile
Serie Trident Z5 Neo RGB, progettata per chipset AMD serie X670 con CPU Ryzen serie 7000 o successiva
Marca: G.Skill, Serie: Trident Z5 NEO RGB, Modello: F5-6400J3239G16GX2-TZ5NR
Kit da 32 GB contenente 2 moduli da 16 GB, DDR5-6400, 288-Pin, Latenza CAS CL32 (32-39-39-102) a 1,40 V (AMD EXPO)
Non combinare i kit di memoria. I kit di memoria sono venduti in kit corrispondenti progettati per funzionare insieme come un set. La combinazione dei kit di memoria causa problemi di stabilità o guasti del sistema
Prima di abilitare XMP, i kit di memoria si avvieranno con le impostazioni BIOS standard con hardware compatibile
Per i kit di memoria XMP, abilita il profilo XMP/DOCP/A-XMP nel BIOS per raggiungere la potenziale velocità di overclocking XMP nominale del kit di memoria, a seconda dell’uso di hardware compatibile